等离子清洗是一种依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”,来去除物体表面污渍的一种清洗方法。它属于电子工业清洗中的干法清洗,过程中需要真空泵制造一定的真空条件满足清洗所需。下面来看看等离子清洗机的作业流程及注意事项。

　　等离子清洗等离子清洗所需要的等离子体主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合下产生,像低压气体辉光等离子体。简单地如开头说,等离子清洗需要在真空状态下进行(一般需保持在100Pa左右),所以需要真空泵进行抽真空作业。

　　其主要过程包括:首先将需要清洗的工件送入真空室固定,启动真空泵等装置开始抽真空排气到10Pa左右的真空度;接着向真空室引入等离子清洗用的气体(根据清洗材质的不同,选用的气体也不同,如氧气、氢气、氩气、氮气等),并将压力保持在100Pa左右;在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压,使气体被击穿,并通过辉光放电使其发生离子化,产生等离子体;在真空室内产生的等离子体完全覆盖被清洗工件后,开始清洗作业,清洗过程会持续几十秒到几分钟。

　　整个过程就是依靠等离子体在电磁场内空间运动,并轰击被处理物体表面,从而达到表面处理、清洗和刻蚀的效果(清洗过程某种程度就是轻微的蚀刻工艺);清洗完毕后,排出汽化的污垢及清洗气体,同时向真空室内送入空气恢复至正常大气压。

　　清洗过程中,在真空泵控制真空室的真空环境时,气体的流量决定了发光色度:如果色度较重,说明真空度低,气体流量较大;而偏白时,则是真空度过高,气体流量较小;具体需要根据所需的处理效果,来确定真空泵要实现的真空度。

　　等离子清洗技术不分处理对象的基材类型,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗,还具备环保、安全、易控制等优势,因此在很多方面,尤其是精密件清洗、新半导体材料研究以及集成电路器件制造业中逐渐取代了湿法清洗工艺。

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