三和波达真空等离子清洗机在运行过程中所有的功能部件都可以控制，在三和波达等离子清洗机清洗模式下，射频功率、清洗时间等都可以通过触摸屏设定，如果需要充入气体可选择两个气路并分别设置充气流量。

　　三和波达真空等离子清洗机清洗过程中运行参数包括真空度、射频输出功率、清洗时间等都在触摸屏上显示。如果你发现在使用等离子清洗机清洗产品时清洗效果不好，可以从上述几个主要运行参数上做出适当调整。

　　辉光放电时的气压大小、放电功率、气体成分及流动速度和材料类型等对材料刻蚀效果有很大影响。

　　影响等离子清洗机清洗效果的主要因素

　　1.工艺气体

　　一般在等离子清洗机清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体;另一类为反应性气体的等离子体。

　　以氩等离子为例，在一个物理过程中，在氩等离子中产生的离子会以足够的能量辐射表面，去掉表面污物。

　　带正电的氩等离子将被吸引到在真空舱体的负极板。由于高能等离子撞击，撞击力足以去除表面上的任何污垢，随后污垢通过真空泵以气体形式排出。

　　2.气体流量

　　工艺舱体压力与气流速度、产品排气率和泵速成函数关系。舱体内气体接入量的不同，造成产生等离子体的密度不同，从而影响三和波达真空等离子清洗机处理效果。

　　3.压强

　　三和波达真空等离子清洗机腔体内的压强在设备运行的过程中主要受漏气率，充气及抽气速度影响。针对不同的材料以及需要去除的污染物不同，所需压强也是不同的。

　　当充入氩气、氮气等非反应性稀有气体时，此时的三和波达真空等离子清洗机清洗主要靠离子的物理轰击作用，此时可以通过增大抽速或者减小充气速度，来保证真空室在较低的压力。

　　压强低可以保证离子具有较高的能量轰击到基片表面以增强清洗效果;但是工作压力不能过低，当压力太低时，离子浓度变低没有足够的离子轰击器件表面，也会影响等离子清洗机清洗效果。

　　当以化学清洗为主时，要适当提高三和波达真空等离子清洗机清洗时的工作压力此时应该是通过增大充气流量实施以增大反应腔体内的反应气体浓度，使较多的离子参与化学反应以保证三和波达真空等离子清洗机清洗的效果。

　　4.功率

　　等离子体的密度和能量与射频功率成正比关系，所以在三和波达真空等离子清洗机清洗时应该增大清洗功率从而提高清洗的程度以及清洗的效率，但当功率过大，离子温度会上升;

　　在高温条件下金属基片或其他易被氧化的物质会被氧化从而被破坏，另外不耐高温零件例如塑料等也会损坏;

　　因此在三和波达真空等离子清洗机清洗之前可以借助模拟合理选择需要的功率，既要满足经济性要求又要保证三和波达真空等离子清洗机清洗效果以及清洗的效率。

　　5.时间

　　工艺时间的长短与功率、气体流量和气体类型相关。通常在保证三和波达真空等离子清洗机清洗效果的同时需要的时间越少越好以提高清洗的效率;

　　但所用时间是与各个参数之间相互关联的。一般来说，功率越大，所需要三和波达真空等离子清洗机清洗的时间就会越短，但相应的功耗也会越大，功率的增大会使反应腔体与零件的温度升高,同时也会造成其他的多种问题，例如零件被破坏、发生刻蚀等。

　　因此需要不断摸索等离子清洗机清洗时间、功率、压力以及气体种类和配比的关系选择一个最佳的清洗工艺。

　　6.温度

　　在三和波达真空等离子清洗机清洗中，工件温度会在离子的轰击作用下变高，所以工件的温度会受到射频功率和清洗时间的影响。

　　根据研究表明射频频率与温度成反比:与射频功率成正比;时间越长温度越高。对于不同材料，温度有着不同要求，金属件一般无特殊要求但要注意防止金属氧化，非金属如塑料等温度要低防止变形。

　　7.均匀性

　　在本真空系统中离子均匀性主要受到气体流动和腔体压力的影响。反应气体的流动性会直接影响到均匀性，在本系统中主要考量均匀性的设计是在充抽气方面，气体从真空室前端充入，在真空室中部发生反应，在尾部排出废气:压力也直接影响均匀性，分子的平均自由程随着压力的降低而变长，离子所获得的能量越大且均匀，因此清洗效果越好。

　　等离子体特性与清洗效果之间的关系

　　三和波达真空等离子体电子密度与清洗效果是正相关的，电子密度越大，清洗效果越好，带电物质数密度，电中性物质数密度与清洗效果也是正相关的，而电子温度对清洗效果是没有影响的。

　　三和波达真空等离子清洗机的最大特点是能对任何材质的材料进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子有机聚合物等材料，并可实现整体、局部和复杂结构的表面处理。

　　目前，三和波达真空等离子清洗机在国外已经得到了广泛的应用，多数集中在小批量、高品质的大学、研究所以及跨国公司的半导体、材料和生命科学研究所等高科技行业。