等离子清洗机的处理，能否提高芯片的焊接质量呢?-行业资讯-深圳三和波达机电科技有限公司

等离子清洗机的处理，能否提高芯片的焊接质量呢?

作者：等离子清洗机发表时间：2022-06-21 17:24:31浏览量：3230【小中大】

等离子清洗：等离子体包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体表面相互接触时，各种活性粒子与物体表面杂质发生化学反应，形成挥发性气体等物质，然后挥发性物质被真空泵吸走。

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　　等离子清洗：等离子体包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体表面相互接触时，各种活性粒子与物体表面杂质发生化学反应，形成挥发性气体等物质，然后挥发性物质被真空泵吸走。

　　附着在产品表面封装过程中的质量直接影响产品的质量，而整个封装过程中最大的问题就是附着在产品表面的污染物。

　　对于污染物的不同，等离子清洗可以应用在每个过程的前面。一般分布在粘合前、引线键前、塑料密封前等。

　　伴随着半导体光电行业的快速发展趋势，促使制造行业追求完美、高精密度、高性能及高品质等要求。

　　在半导体封装工艺生产过程中，半导体器件商品表层会附着着各种颗粒物等污渍杂质，产品表面残留的污染物，如不及时处理，则会严重危害微电子设备的可靠性和工作中寿命。

　　由于干法清理方法可以不毁坏芯片表层材料特性，可以除去污染物，因此在诸多清理方法中具备显著优点，并且等离子体清理效果显著，具备实际操作简易、精确可控、全过程无污染及其安全性可靠等特性，在半导体封装行业得到了大范围的推广应用。

　　由于产品表面残留污染物的存在，会出现芯片与框架底部之间的铜引线未完成焊接，或者存在虚焊、虚焊或打线强度不足等问题，导致这些问题的主要原因是导线框和晶片表面层的污染物，主要有颗粒污染、氧化层、有机物残留等。

　　如何有效解决封装过程中的颗粒、氧化层等污染物，对提高封装质量至关重要。具体可以借助等离子清洗处理，等离子清洗技术主要是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊。

　　等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。

　　等离子清洗不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染，长期接触引线框架。

2022-06-21 3230人浏览

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