等离子清洗机的清洗工艺是什么?等离子清洗机的清洗原理是很多朋友想知道的问题，随着等离子清洗机的发展，分子水平的污染清洗已经十分的必要了，那么是怎么清理这些小分子的呢？下面带大家看看。

　　等离子清洗机的清洗工艺是什么?

　　在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。

　　使用等离子清洗机清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。国内某单位在铝丝键合前采用等离子体清洗后，键合成品率提高10%，键合强度一致性也有提高。

　　在微电子封装中，等离子清洗机清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及污染物的性质等。通常应用于等离子体清洗的气体有氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体等。表1列出了等离子体清洗工艺的选择及应用。

　　点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

　　等离子清洗机的清洗原理

　　低温等离子表面清洗机的等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成。是物质的第四态。

　　通常情况下，人们普遍认为的物质有三态：固态、液态、气态。区分这三种状态是靠物质中所含能量的多少。气态是物质的三个状态中最高的能量状态。

　　给气态物质更多的能量，比如加热，将会形成等离子体。当到达等离子状态时，气态分子裂变成了许许多多的高度活跃的粒子。这些裂变不是永久的，一旦用于形成等离子体的能量消失，各类粒子重新结合，形成原来的气体分子。

　　利用低温等离子体处理技术在本世纪六十年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域，在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面，在近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。

　　与湿法清洗不同，等离子表面处理机的机理是依靠处于等离子态的物质的活化作用达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，可能等离子体清洗也是所有清洗方法中最为彻底的剥离式的清洗。

　　目前就国内来说等离子表面处理机清洗这一运用还是相当的普遍的了。特别是近几年，随着等离子电视，等离子切割机等等，这些高科技产品的不断衍生，等离子这个高科技技术已经和我们的工业产品有着很密切的关系了。

等离子清洗机的清洗工艺是什么?等离子清洗机的清洗原理已经告诉了大家，有需要了解等离子清洗机的朋友可以来三和波达后台资讯。